Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force
Frist:12 May 2025, 00:00 CEST
Ausschreibungsinformationen
TED EUMünchen, Germany
- Art
- 16
- Verfahren
- open
- Referenznummer
- 231671-2025
- CPV
- 31712100
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01)