CMP Anlage
Ausschreibungsinformationen
TED EUSiegen, Germany
- Art
- 29
- Verfahren
- open
- Referenznummer
- 458651-2026
- Geschätzter Wert
- 1 EUR
- CPV
- 42990000
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten