Procedura aperta ex art. 71 del d.lgs. n. 36/2023, per l’affidamento della fornitura, con posa in opera, di una Microsaldatrice automatica per interconnessioni mediante wedge bonding

timento di Fisica CUI F80003670504202300107-CUP I57G22000720004– CIG A02A4691CD

Fornitura, con posa in opera, di una Microsaldatrice automatica per interconnessioni mediante wedge bonding a passo ultrafine, finanziato dal progetto “Finanziamento MUR Dipartimento di Eccellenza 2023-2027" per il Dipar