Acquisition d'une machine de découpe de précision pour WAFERS

ou certains assemblages composés de multi-matériaux, allant de 1 à 8 pouces de diamètre et de 100 µm à 4 mm d’épaisseur.

L’Unité Mixte de Recherche CNRS n°6174 (FEMTO-ST) souhaite acquérir une machine de découpe de précision dédiée aux recherches sur wafers de divers matériaux, comme le niobate de lithium, le silicium, le verre, le quartz