Geschlossen
Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren.
Frist:12 May 2025, 00:00 CEST
Ausschreibungsinformationen
TED EUBerlin, Germany
- Art
- 16
- Verfahren
- open
- Referenznummer
- 223262-2025
- CPV
- 38000000
Lieferung, Aufbau und Inbetriebnahme von 1 Stück Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren. Als Prozesschemikalie muss Dimethylsulfoxid (DMSO) verwendet werden. Das DMSO muss aufgeheizt und a…