Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température

des applications mémoire, pour sa salle-blanche. L’équipement sera capable d’utiliser des wafers de 300mm et est prévu pour la déposition de film fin de tungstène à haute conformité dans des via avec un facteur de forme élevé. Le marché envisagé comprend une option à chiffrage obligatoire et quatre

options à chiffrage facultatif : - Option avec chiffrage obligatoire : . Option 3 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance niveau 1 - Options avec chiffrage facultative : . Option 1 (fourniture optionnelle) : Échangeurs de chal