Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Frist:24 Jul 2026, 10:00 CEST
Ausschreibungsinformationen
DE_BKMSMünchen, Germany
- Art
- goods (tender)
- Verfahren
- Open
- Referenznummer
- 3a23f3a6-3f27-4606-9fea-a1cb8b8a83ab
- CPV
- 42990000
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)