Geschlossen
3D-Packagingsystem für Hochfre-quenzkomponenten
Frist:10 Feb 2026, 10:00 CET
Ausschreibungsinformationen
DE_BKMSJena, Germany
- Art
- tender
- Verfahren
- Public announcement
- Referenznummer
- fa2b20ca-6fb7-4296-8e19-c5d2da12d7f9
- CPV
- 38000000
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umge…