Beschaffung einer Wafer Bonding Anlage
Ausschreibungsinformationen
DE_BKMSGarching, Germany
- Art
- goods (tender)
- Verfahren
- Negotiated with prior publication of a call for competition / competitive with negotiation
- Referenznummer
- be3bed44-29d1-4b36-9bcc-6ffcee114833
- CPV
- 31712330
Diese Beschaffung betrifft die •Mechanische, thermische und elektrische Verbindung von extern produzierten Anwender-spezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) mit den hoch-spezialisierten intern entwickelten und ge…