Ein Verpackungmaschine für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise

otonik und MEMS gewidmet sein: Das Ziel ist die vollständige Integration photonischer Bauelemente durch Techniken des Faser-zu-Chip-Bondings, des Faserarray-zu-Chip-Bondings und des Butterfly-Packagings unter Verwendung von aktiver Ausrichtung und In-situ-Tests sowohl optischer als auch elektro-opti

scher Eigenschaften. Das System ist vollautomatisch mit einem aktiven Ausrichtungssystem und setzt auf Löten und Klebstoffe. Die Verpackungmaschine muss auch die folgenden Funktionalitäten enthalten: siehe Pflichtenheft.