Fourniture d’un équipement ALE-ALD pour wafers 200mm - relance suite appel d'offre n°AOO-B23-03215-CF infructueux

tes de 200 mm et plus petits. L'équipement se composera de deux chambres, reliées sous vide par un bras robotisé, dans lesquelles les plaquettes seront chargées via un sas de chargement. La première chambre sera dédiée à la gravure des matériaux semi-conducteurs, du silicium et du germanium, de leur

s alliages et de leurs oxydes. La gravure est effectuée par Atomic Layer Etching (ALE). La deuxième chambre sera dédiée au dépôt de matériaux d'oxyde et de nitrure, d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de silicium, de nitrure de titane, de nitrure