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Hybrid Wafer Bonding

Deadline:21 Apr 2026, 01:00 CEST

Tender information

TED EU

Graz, Austria

Type
16
Procedure
neg-w-call
Ref. number
194187-2026
CPV
38000000

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System

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