Lieferung einer Trennschleifanlage und Waschstation für das Innovationszentrum Hamburg einschließlich Ab- und Inbetriebnahme, Schulung, Service und Wartung. Für das Vereinzeln von Halbleiter-Substraten mit bis zu 150 mm …
Durchmesser wird eine Trennschleifanlage benötigt. Hierbei werden mit einem Sägeblatt hochpräzise Schnitte in das Substrat gesägt, z.B. um einen Wafer in einzelne Chips zu vereinzeln. Zur anschließenden Reinigung der gesägten Substrate wird eine Waschstation benötigt.
Lieferung einer Trennschleifanlage und Waschstation für das Innovationszentrum Hamburg einschließlich Ab- und Inbetriebnahme, Schulung, Service und Wartung. Für das Vereinzeln von Halbleiter-Substraten mit bis zu 150 mm