Vergabeverfahren zur Lieferung eines SMD-Bestückungsautomaten

aschine auch in der Lage sein, die für den Lötprozess notwendige Lötpaste sowie spezielle Klebstoffe aufzutragen (eingebaute Dispenser). Besonderes Augenmerk wird auf die zuverlässige Verarbeitung von sowohl großen Bauteilen, wie z.B. FPGAs oder hochdichte SMT-Steckerleisten mit Kantenlängen von bis

zu 80mm an mindestens einer Seite, als auch kleinsten Bauteilen wie Widerstände oder Kondensatoren der Standardgrößen SMD 01005 sowie Steckern mit einem Pin-Pitch von 0,3mm gelegt.