CMP Anlage
Deadline:08 May 2026, 00:00 CEST
Tender information
TED EUSiegen, Germany
- Type
- 16
- Procedure
- open
- Ref. number
- 239082-2026
- CPV
- 42990000
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten