IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer
Tender information
TED EUStuttgart, Germany
- Type
- 16
- Procedure
- neg-w-call
- Ref. number
- 367674-2026
- CPV
- 42990000
Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein Vollwa…