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Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).

Deadline:03 Mar 2025, 00:00 CET

Tender information

TED EU

Valencia, Spain

Type
16
Procedure
open
Ref. number
106622-2025
Estimated value
680,000 EUR
CPV
31712100

Disponer de un equipo de estas características facilitaría el acceso por parte de los grupos de investigación del instituto a proyectos de investigación competitivos que se ve dificultada en la actualidad por la falta de

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