Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).
Deadline:03 Mar 2025, 00:00 CET
Tender information
TED EUValencia, Spain
- Type
- 16
- Procedure
- open
- Ref. number
- 106622-2025
- Estimated value
- 680,000 EUR
- CPV
- 31712100
Disponer de un equipo de estas características facilitaría el acceso por parte de los grupos de investigación del instituto a proyectos de investigación competitivos que se ve dificultada en la actualidad por la falta de…