Thermocompression Wafer Molding
Deadline:10 Apr 2024, 01:00 CEST
Tender information
TED EUGraz, Austria
- Type
- 16
- Procedure
- neg-w-call
- Ref. number
- 271329-2024
- CPV
- 38000000
Ziel der Ausschreibung ist die Anschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für SALs Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging.