Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)
Tender information
TED EUVandoeuvre-lès-Nancy, France
- Type
- 29
- Procedure
- open
- Ref. number
- 853504-2025
- Estimated value
- 394,200 EUR
- CPV
- 31712100
Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST