Home

Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka)

Deadline:03 Apr 2026, 00:00 CEST

Tender information

TED EU

Warszawa, Poland

Type
16
Procedure
open
Ref. number
151670-2026
CPV
42990000

Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie Die bondera (flip-chip, eutektyka) wraz ze szkoleniem i dokumentacją.

Show all tender information

Documents

Show all important dates