Fourniture d’un équipement d’amincissement "Wafer to Wafer" et "Die to Wafer"

pable de régler une cible d'épaisseur différente pour chaque fente. L'équipement permettra d'effectuer des mesures pendant le processus d'amincissement, à l'aide d'une jauge mécanique et d'un système optique.

Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement automatique (cassette à cassette) de rectification par broyage de tranches de silicium de 200 mm et 300 mm de diamètre en tranches de silicium minces. L'équipement doit être ca