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Chip-Implanter und Modulbandlaminator, ECA-2025-081

Deadline:30 Jan 2026, 00:00 CET

Tender information

TED EU

Berlin, Germany

Type
16
Procedure
open
Ref. number
833925-2025
CPV
42900000

Gegenstand der ausgeschriebenen Leistung ist die Herstellung, Lieferung, Aufstellung, Montage und Inbetriebnahme von einem Chipimplanter und Modulbandlaminator. Nähere Informationen zum Leistungsgegenstand können dem den

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