Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).
Tender information
TED EUValencia, Spain
- Type
- 29
- Procedure
- open
- Ref. number
- 389619-2025
- Estimated value
- 678,326 EUR
- CPV
- 31712100
Disponer de un equipo de estas características facilitaría el acceso por parte de los grupos de investigación del instituto a proyectos de investigación competitivos que se ve dificultada en la actualidad por la falta de…