Chemicko-mechanická leštička II./Chemical-mechanical polisher II.

ho a mechanického leštění rotujícím ramenem za pomoci jemně abrazivní emulze a leptacích roztoků. Bude využíván na ztenčování a planarizaci desek polovodičových materiálů. Přístroj i používaná chemie budou zakrytovány a systém bude včetně úložního prostoru pro skladování a odvod chemického odpadu. Ú

čelem požadovaného zařízení je leštění a ztenčování substrátů z polovodičových materiálů což zlepší technologickou úroveň v oblasti „back-end-of-line“ výroby čipových součástek a vzorků. Podrobně je předmět veřejné zakázky vymezen technický