Fourniture d’un équipement de test automatique sous pointes pour la micro-électronique et pouvant accepter des substrats jusqu’à 300 mm de diamètre

ques silicium pourront être introduites par lot (jusqu’à 25 plaques) dans un module de chargement, la suite des opérations (chargement, alignement, référencement) se déroulant automatiquement.

Le CEA/LET souhaite acquérir un équipement de test automatique sous pointes pour la micro-électronique et pouvant accepter des substrats jusqu’à 300 mm de diamètre. Le terme automatique se définit par le fait que les pla