le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de découpe laser compatible avec un processus en salle blanche. L'équipement doit être capable de rainurer, nettoyer et découper la plaquette de silicium. Cet équipement doit t…
raiter des plaquettes de 50 à 300 mm, avec ou sans cadre ou anneau, et est destiné à la découpe de plaquettes de semi-conducteurs (contenant ou non un dispositif). - Option n°1 (facultative) : Station de nettoyage (Cleaning station) ; - Option n°2 (facultative) : Echangeurs de chaleur / refroidisseu
rs (Heat exchangers / chillers) ; - Option n°3 (facultative) : Formation Maintenance de 1er niveau ; - Option n°4 (facultative) : Formation Maintenance avancée ; - Option n°5 (facultative) : Le prix du transport, assurance comprise, selon l