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Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung

Deadline:07 Jul 2025, 00:00 CEST

Tender information

TED EU

Dresden, Germany

Type
16
Procedure
open
Ref. number
364671-2025
CPV
31700000

Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH

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