Sistema de deposición física de películas delgadas de metales y materiales aislantes, incluyendo técnicas de evaporación térmica, por haz de electrones (E-beam) y por “Sputering”, y decapado (ion etching) in situ.

sistemas microelectromecánicos integrados. Dicho sistema deberá poder aplicarse tanto a biosensores que operan en ambientes gaseosos como aquellos que incluyen sistemas de microfluídica. Por ello, el sistema mencionado deberá brindar la posibilidad de deposición de películas delgadas utilizando mate

riales tanto metálicos como aislantes incluyendo técnicas diversas (evaporación térmica, por haz de electrones (E-beam) y por Sputtering, y decapado in situ). Las características de las películas depositadas se determinarán mediante un perf