Wafer Bonder
Deadline:09 Jan 2025, 10:00 CET
Tender information
DE_BKMSJena, Germany
- Type
- tender
- Procedure
- Open
- Ref. number
- edfe66e8-6b9a-434c-9e64-02c720cc7a6f
- Estimated value
- 375,000 EUR
- CPV
- 38000000
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt, für Forschungszwecke einen (1) vielseiti-gen und benutzerfreundlichen Wafer Bonder anzuschaffen, welcher in Kombination mit Io-nenstrahlimplantation (am Standort vorh…