PR1115961 - Assembly SiP Substrate

rge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung PR1115961 - Assembly SiP Substrate

Fraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Cha