Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg
Deadline:25 Jan 2024, 10:00 CET
Tender information
DE_BKMSKöln, Germany
- Type
- goods (tender)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- b8ae9bcb-b903-42a2-89ad-e69d0420a4ff
- CPV
- 42000000
Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vie…