Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design

92) veröffentlichten Bekanntmachung mit dem Titel "Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design" folgendes bekannt: Das Vergabeverfahren wird aufgehoben, da gem. §17 (1) a) kein Angebot eingegangen ist, das den Bewerbungsbedingungen entspricht. Hardware

Der Auftraggeber Barkhausen Institut gGmbH, Schweriner Str. 1, 01067 Dresden, Deutschland gibt in dem Vergabeverfahren mit der Vergabenummer VB B01/24 zu der am 31.01.2024 06:00 Uhr auf www.evergabe.de (Vergabe-ID: 28886