CMP Anlage
Tender information
DE_BKMSSiegen, Germany
- Type
- goods (award)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- e1581f43-9329-4f4f-80dc-49c143ccea0f
- Estimated value
- 1 EUR
- CPV
- 42990000
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten