Trennschleifen für das Innovationszentrum Hamburg
Deadline:25 Jan 2024, 10:00 CET
Tender information
DE_BKMSKöln, Germany
- Type
- goods (tender)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- f1979df9-8454-4b9c-9c04-1248764f4fdd
- CPV
- 42000000
Für das Vereinzeln von Halbleiter-Substraten mit bis zu 150 mm Durchmesser wird eine Trennschleifanlage benötigt. Hierbei werden mit einem Sägeblatt hochpräzise Schnitte in das Substrat gesägt, z.B. um einen Wafer in ein…