Flip-Chip-Di-Bonder-Maschine zur heterogenen Integration verschiedener Halbleiterchips
Tender information
DE_BKMSGermany
- Type
- award
- Ref. number
- 22624620
- CPV
- 48000000-8
Flip-Chip-Di-Bonder-Maschine zur heterogenen Integration verschiedener Halbleiterchips