Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design

Deadline:27 Feb 2024, 09:00 CET

Tender information

DE_BKMS

Germany

Type: tender
Procedure: Public announcement
Ref. number: 21511318
CPV: 50

a) Zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle: Name des Auftraggebers: Barkhausen Institut gGmbH; Straße, Hausnummer: Schweriner Str. 1; Postleitzahl: 01067; Ort: Dresden; Land: Deutschland; E-Mail: vergabebuero@abstsachsen.…

de; Den Zuschlag erteilende Stelle: s.o.; Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind: s.o. b) Vergabeart: Öffentliche Ausschreibung c) Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind: Angebote können nur elektronisch abgegeben werden; Anschrift, an die die Ang

ebote elektronisch zu übermitteln sind: www.evergabe.de d) Art und Umfang der Leistung: Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design Es müssen Chip-Gehäuse in Flip-Chip Ball Grid Array-Technologie (FCBGA-Packages) e

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