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Lieferung eines Photonic-Wire-Bonding-System

Tender information

DE_BKMS

Eggenstein-Leopoldshafen, Germany

Type
goods (award)
Procedure
Negotiated without prior call for competition
Ref. number
6b3ea06d-55f4-406e-9afd-3261abe58f40
CPV
38000000

Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Lieferung eines Photonic-Wire-Bonding-Systems. Die geplanten Geräte sollen für das verlustarme optische Packaging photonisch integrierter Schaltkreise mittels 3D-gedruckter photoni

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