Wafer Bonder
Tender information
DE_BKMSJena, Germany
- Type
- award
- Procedure
- Open
- Ref. number
- 28e05bd9-6af8-4f7c-8fd6-a02894929026
- Estimated value
- 375,000 EUR
- CPV
- 38000000
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt, für Forschungszwecke einen (1) vielseiti-gen und benutzerfreundlichen Wafer Bonder anzuschaffen, welcher in Kombination mit Io-nenstrahlimplantation (am Standort vorh…