Halbautomatische Modulare Probestation
Deadline:24 Mar 2026, 11:00 CET
Tender information
DE_BKMSSiegen, Germany
- Type
- goods (tender)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- db659689-414c-486a-b8e9-f720084877c1
- CPV
- 38000000
Halbautomatische Modulare Probestation für 200 mm Wafer RF-, DC-, Photonik-, THz- und mm-Wave Probing bei variablen Temperaturen