SOI Wafer mit poly-Si Via für MEMS-Anwendung
Deadline:02 Jun 2025, 12:00 CEST
Tender information
DE_BKMSGermany
- Type
- tender
- Procedure
- Public announcement
- Ref. number
- 23880384
- CPV
- 30216110-0
SOI Wafer mit poly-Si Via für MEMS-Anwendung
Germany
SOI Wafer mit poly-Si Via für MEMS-Anwendung