modular aufgebautes Mikrogalvaniksystem zur Wafer-Beschichtung
Deadline:28 Oct 2025, 09:30 CET
Tender information
DE_BKMSIlmenau, Germany
- Type
- tender
- Procedure
- Public announcement
- Ref. number
- 7983cec7-f736-4cfb-b7e3-a23f2ebaa762
- CPV
- 73300000
Benötigt wird ein modular aufgebautes Mikrogalvaniksystem zur Wafer-Beschichtung. Durch die galvanische Abscheidung verschiedener Metalle und Legierungen können Mikrostrukturen mit maßgeschneiderten elektrischen, magneti…