- Type
- goods (award)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- beab69e8-c2ad-4bb3-950e-276ecd47b59c
- CPV
- 38000000
Für die Prozessierung von Halbleiterlaserdioden im Rahmen der Forschung und Entwicklung wird ein System für das Spalten von Barren und Passivieren im Ultrahochvakuum (UHV) benötigt. Das Spalt-System muss das defektfreie …
Spalten von Barren aus einem Halbleitersubstrat und die an-schließende Passivierung der beidseitigen Spaltfacetten im UHV kontrollierbar und reproduzierbar ermöglichen.
Weitergehende Informationen sind der beigefügten Leistungsbeschreibung (Vertragsunterlagen) zu entnehmen.
Für die Prozessierung von Halbleiterlaserdioden im Rahmen der Forschung und Entwicklung wird ein System für das Spalten von Barren und Passivieren im Ultrahochvakuum (UHV) benötigt. Das Spalt-System muss das defektfreie