Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH
Deadline:07 Jul 2025, 13:30 CEST
Tender information
DE_BKMSDresden, Germany
- Type
- goods (tender)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- 01973073-7f76-4c46-bf08-27a991df1850
- CPV
- 31700000
Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH