Magnetronsputter-System

Deadline:24 Oct 2024, 13:00 CEST

Tender information

DE_BKMS

Köln, Germany

Type: goods (tender)
Procedure: Open
Ref. number: 7a022d1e-54c4-4534-b202-4f7ea327bf3c
CPV: 38000000

Für die Prozessierung von Halbleiterlaserdioden im Rahmen der Forschung und Entwicklung muss ein erprobtes System für das Magnetronsputtern (MSP) beschafft werden. Hierbei muss das MSP-System in der Lage sein dünne Metal…

l- und Metalloxidschichten für Materialabhebungsprozesse (Lift-Off) abzuscheiden. Die Schichten müssen sehr homogen und mit einer hohen Reproduzier-barkeit abgeschieden werden können. Das MSP-System muss in der Lage sein, Reinigungs- und Anätzprozesse im Nanometer-Bereich durchführen zu können. Wei

tergehende Informationen sind der beigefügten Leistungsbeschreibung (Vertragsunterlagen) zu entnehmen.

Show all tender information

Documents

Show all important dates