Closed
3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten
Deadline:05 Mar 2026, 10:00 CET
Tender information
DE_BKMSJena, Germany
- Type
- tender
- Procedure
- Public announcement
- Ref. number
- f5954dad-1517-483f-a2f0-43fe2f8a379d
- CPV
- 38000000
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umge…