Beschaffung einer CMP Anlage
Tender information
DE_BKMSMünchen, Germany
- Type
- goods (award)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- 388c824b-6aa5-4b0a-b1df-cef14f17ef32
- CPV
- 31720000
Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu …