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Wafer Bonder

Deadline:09 Jan 2025, 00:00 CET

Tender information

TED EU

Jena, Germany

Type
16
Procedure
open
Ref. number
718854-2024
Estimated value
375,000 EUR
CPV
38000000

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt, für Forschungszwecke einen (1) vielseiti-gen und benutzerfreundlichen Wafer Bonder anzuschaffen, welcher in Kombination mit Io-nenstrahlimplantation (am Standort vorh

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