Le tecnologie per la realizzazione di apparati elettronici stanno rapidamente cambiando, seguendo due principali filoni di sviluppo. Da una parte l’approccio basato su tecnologie System On Chip (SOC) e dall’altra l’appro…
ccio basato su tecnologie System In Package (SIP). Per molti anni l’approccio SOC è stato la forma di integrazione primaria sia nel dominio del Silicio (Si, SiGe) sia per i dispositivi a Radiofrequenza (RF) o Optoelettronici (GaAs, GaN, InP), ciò discende dal continuo miglioramento e crescita delle
capacità di integrazione sub-nanometriche delle industrie dei semiconduttori. Oggigiorno, tuttavia, per poter avere integrazioni, nella forma del SoC, di ulteriori funzioni imprescindibili per l'evoluzione delle Unità Elettroniche per impie