Closed
Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren.
Deadline:12 May 2025, 00:00 CEST
Tender information
TED EUBerlin, Germany
- Type
- 16
- Procedure
- open
- Ref. number
- 223262-2025
- CPV
- 38000000
Lieferung, Aufbau und Inbetriebnahme von 1 Stück Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren. Als Prozesschemikalie muss Dimethylsulfoxid (DMSO) verwendet werden. Das DMSO muss aufgeheizt und a…