Maskless Aligner

lchip bis zum 150 mm Wafer eingesetzt werden soll. Die zentralen Anforderungen an das System sind Strukturauflösungen bis 600 nm Linienbreite (CD) im Resist, präzise Mehrebenen-Justage mit bis zu 250 nm Überdeckungsgenauigkeit und Schreibgeschwindigkeiten, die Belichtungsanzahlen von mind. 1000 Wafe

r pro Jahr ermöglichen.